导电银胶
产品概述 用于液晶显示屏（LCD）、发光二极管（LED）、集成电路(IC)芯片、晶振等电子元件和组件的封装和粘接，亦可应用于金属与金属之间的粘接，有逐步取代传统的锡焊焊接的趋势
优点 1、具有260℃的耐高温性；2、高速固化；3、低粘度；4、卓越的粘接力；5、优良的点胶性能,无拖尾或拉丝现象
型号
指标 RX-1608 RX-1603 RX-1609 RX-2608
具
体
参
数 粘度 90-150dpa•s 90-150dpa•s 90-150dpa•s 120-130dpa•s
触变性 5.0 5.0 5.0 4.3
银含量 75% 85% 75% 85%
体积电阻率 2.0×10-4Ω.cm 0.6×10-4Ω.cm 2.0×10-4Ω.cm 1.0×10-4Ω.cm
导热系数 10w/mk 25w/mk 10w/mk 6.1w/mk
解冻时间
从-40℃回温到25℃ -20℃回温到25℃
10 克(针筒) 1.5小时 10 克(针筒) 1小时
20 克(针筒) 2小时 20 克(针筒) 1.5小时
50 克(瓶) 2.5小时 50 克(瓶) 2小时
操作说明 解冻后的胶应尽快转移到点胶设备待用，尽量避免引入空气和气泡。尽量减少导电银胶包装罐瓶口打开时间，避免因瓶口打开溶剂挥发造成点胶困难。待设备加胶完毕后请立即将罐内剩余的银胶密封好放入-40℃冰箱中进行冷冻，以防银胶变质
固化条件 固化条件（恒温） 固化时间
140℃ 150分钟
150℃ 90~120分钟
160℃ 60分钟
清洁 用酒精或丙酮酸溶液进行清洗
包装规格 10G/支;30G/支；50G/支或按客户要求
保质期 在-40℃低温下贮存保质期为六个月，-20℃低温下贮存保质期为三个月
