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    西安长禾半导体技术有限公司

    IGBT 高温反偏试验

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    IGBT模块动静态测试

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    长期有效
    详细说明
    设备简述
    IGBT 高压反偏试验是在一定温度条件(125℃)下,按照规定的时间和电压,
    对 IGBT 施加反偏电压,从而对器件进行质量检验和耐久性评估的一种主要试验
    方法。是专为 IGBT 模块进行高温反偏试验而进行设计,是 IGBT 出厂检测的重要
    设备。该试验台可对相应的 IGBT 器件进行适配器匹配,同时对 48 只器件进行试
    验。测试标准符合 MIL-STD-750,IEC 60747。本设备采用计算机自动控制系统,
    后台软件实时监控、自动处理目标数据,具有测试精度高、操作方便、高效等优
    点。电气系统额定参数
    A.输入电压:380V AC;
    B. 输出电压:0-5000V DC;
    C. 输出电流:2.5A(Max);
    D. 工作相抵湿度:空气湿度 < 50%(高压设备严格要求);
    E. 环境温度:0-50℃。 测试技术参数
    1)每个工位电流:输出范围 0-40mA,过流保护值 40Ma,
    2)输出电压:200-4700V,分辨率 10V,精度±2%±10V,(空-满载调整率
    <2%),100-200V, 分辨率 10V,精度±5%±10V,(空-满载调整率<2%)。试验电
    压可设定保护值,保护动作时切断主电路,并带有声光报警。
    3)工位输出电流:每个工位分为高低档,低档:0.1-15ma,分辨率 0.1ma,精
    度±2%±0.1ma;高档:15-40ma,分辨率 0.1ma,精度±5%±0.5ma;漏电流采
    集模块内三只单管的并联值。漏电流可设定保护值,保护动作时切断相应工位主
    电路,并带有声光报警。
    4)工位对 IGBT 封装的兼容性:本设备适用器件尺寸 190×140mm,夹具适配器
    调整后可兼容 130×140mm 尺寸。
    每个工位有卡槽固定 IGBT 基板位置,气缸控制适配器,气动下压;模块基板采
    用气动压接方式固定在加热体表面;本试验台另配气泵等附件。 规格
    尺 寸:1800×650×500(mm)
    质 量:175kg
    测试工位:20 工位
    工位转换:自动切换
    耐温范围:-50ºC~140ºC

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