1、原材料准备：
- PCB制造： 首先需要准备好印刷电路板（PCB）。这包括选择合适的基材、涂覆铜箔、光刻、腐蚀、钻孔等步骤。
- 元器件采购： 采购所需的电子元器件，包括芯片、电阻、电容、连接器等。确保元器件的质量和符合设计要求。
2、PCB表面处理：
- PCB清洗： 清洗PCB以去除表面的污垢，确保元器件可以正确粘附。
- PCB涂覆焊膏： 在PCB上涂覆焊膏，这是一种用于焊接的粘性材料。
3、贴片（Pick and Place）：
- 自动贴片机： 使用自动贴片机，根据BOM（元器件清单）和Gerber文件中的位置信息，将元器件精确地贴装到PCB上。这包括先进的视觉系统以确保准确位置。
4、焊接：
- 回流焊接： 将PCB送入回流焊炉中，通过高温融化焊膏，完成元器件与PCB的焊接。这通常分为预热区、焊锡区和冷却区。
5、检验：
- AOI检测： 使用自动光学检测（AOI）系统检查焊接质量，识别可能的焊接缺陷，如短路、虚焊等。
- X射线检测： 对于一些对焊接连接要求极高的元器件，如BGA芯片，可能需要使用X射线检测来确保焊接质量。
6、功能测试：
- 电气测试： 对已经焊接的电路板进行电气测试，确保各个元器件的功能正常。
- 编程： 对需要烧录程序的芯片进行编程，确保软件部分的正常运行。
7、包装：
- 包装： 将已经通过测试的电路板进行包装，以便运输和存储。
以上流程中，自动化是提高生产效率和质量的关键。在PCBA贴片加工中，自动贴片机、自动焊接设备和自动光学检测系统等设备的使用，能够提高生产的精度和一致性。
英特丽电子SMT线体全部采用进口一线西门子、松下等品牌设备，同时采用智能工厂（ERP\MES\WMS)生产管理模式; 并通过ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各项体系认证；公司重点业务方向聚焦汽车电子、新能源、医疗电子、军工、工控、物联网、消费类等产品；公司规划五座生产基地，2024年将达成150条SMT产线规模；目前，江西、安徽、山西、四川四个智造基地已初具规模（湖北工厂建设中）；我们目标把英特丽电子打造成智能制造、电子制造服务行业国内一流、世界一流.为众多优秀企业提供一站式EMS智造代工服务。
