一、核心功能与技术特点
1.多观察方式集成
①明场/暗场观察：通过调节照明方式，清晰呈现样品表面缺陷（如划痕、异物）或内部结构。
②微分干涉（DIC）：利用光学干涉原理，将微小高度差转化为高对比度明暗差，以立体浮雕形式显示，适用于检测LCD导电粒子、精密磁盘表面划痕等。
③荧光观察：通过荧光标记特定结构，实现多色成像，便于同时观察多种分子或结构。
④红外线观察：如MX-IR/BX-IR系列，利用近红外线穿透封装材料，实现非破坏性内部检测（如SiP、CSP封装芯片的焊接分析）。
2.模块化与电动化设计
①电动载物台：支持软件控制X、Y轴移动，重复D位精度高（如(3+L/50)μm），提升检测效率。
②电动物镜转换器：快速切换物镜（如5X、10X、20X、50X、100X），提高检查速度。
③亮度光圈自动调节：切换物镜时自动匹配Z佳对比度，减少操作步骤。
④倾斜镜筒：观察角度可调（如0°-42°），适应不同身高用户，减轻长时间工作疲劳。
3.大尺寸样品支持
①载物台行程：支持300毫米晶圆或17英寸液晶面板的检测，满足工业大规模生产需求。
②透射照明范围：如MX61系列载物台透射照明范围达Y方向284毫米，覆盖大尺寸样品。
4.高精度与稳定性
①光学系统：采用无限远色差校正光学系统（如UIS2），确保图像分辨率与色彩真实性。
②防震设计：六端支架支撑，低重心、高稳定性，减少外界振动对成像的影响。
③离合驱动式载物台：移动轻便顺畅，避免长时间操作手麻现象。
二、典型应用场景
FPD与半导体检测
缺陷检测：检测液晶板表面贴附的异物、划伤、导电粒子分布等。
内部结构分析：通过红外线观察，分析封装芯片内部焊接质量、铜引线融解腐蚀等问题。
晶圆质检：支持300毫米晶圆的全自动检测，识别微米级缺陷。
印刷电路板（PCB）检测
导电粒子分析：测量导电粒子大小、数量及分布均匀性，确保电极接触可靠性。
焊接质量评估：通过高倍率物镜观察焊点形态，判断焊接完整性。
科研与教学
材料科学：观察材料晶粒、相组成等微观特征，支持表面粗糙度、轮廓曲线测量。
生命科学：结合荧光观察，研究细胞结构、蛋白质分布等生物样本。
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