CMI500孔铜测厚仪
用途
牛津仪器CMI500是电池供电、手持式孔铜厚测量仪，用于线路板蚀刻前、后工序
技术规格
测量技术:电涡流
最小孔径:899um(35 mils)
可测厚度范围:2-102um(0.08-4.0mils)
键区:10个数字键，16个功能键
显示:12.7mm(1/2”)高亮液晶显示屏
数据读取:密耳(mil)、微米(um)显示
单位转换:一键即可自动转换
分辨率:0.25um(0.01mils)
精确度:±0.01mil(0.25um)<1mil(25um),±5%>1mil(25um)
存储量:2000条读数
校准:连续自我校准
统计数据显示:读数条数、标准差、平均值、CPK、高/低值、直方图(与串行打印机连接)
电池:9V干电池或充电电池(含充电器)，9V千电池持续50小时
9V充电电池持续10小时
重量:255g(9ozs.)(包括电池)
尺寸:长x宽x高=79x30x149mm(31/8"x13/16"x57/8")打印机:串行打印机、任意竖式热感打印机
CMI500特点
·应用电涡流测试技术。测量时利用探头释放出电磁波，当磁场切割金属层时会发生磁场变化通过计算此变化量计算出孔壁铜厚度。
测量不受板内层影响，即使是双层板或多层板，甚至在有锡或锡/铅保护层的情况下，同样能够良好工作。
探头采用温度补偿技术，即使是刚从电镀槽内取出的板，也能及时测量孔铜厚度。
出厂前已校准，无需标准片。
·仪器专用皮套带有透明塑料窗口，使用时无需将仪器从皮套中取出。。仪器无操作1分钟后自动关闭以节约电能配备RS-232端口，安装软件后可将数据下载到计算机
CMI500配置包括
CMI500主机
●ETP探头
。NIST认证的校验用标准片1件
