1. Class 100级洁净控制
全密闭不锈钢腔体搭配HEPA高效过滤系统,持续维持每立方米≤3.5颗0.5μm颗粒的洁净等级,彻底阻隔微尘污染,保障LED芯片光提取效率一致性。
2. 氮气惰性保护环境
采用闭环氮气循环设计,有效隔绝氧气与湿气,满足LED金属电极与金线键合对低氧环境的工艺需求,显著降低氧化缺陷率。
3. 精准温场均匀性
集成多区PID智能控温模块,腔体内温差控制在±1℃以内,适配光刻胶软烘、封装胶固化等多段工艺曲线,提升固化均匀性与良率稳定性。



