HDI板材料的种类和特点
1. 树脂基材
- FR-4（玻璃纤维环氧树脂）：机械强度高、电气性能优良，是最常用的基材。
- 聚酰亚（PI）：耐高温性能优异，适合高可靠性和高温应用环境。
- 高频材料：如PTFE，专为高频通讯设备设计，具备低介电损耗特性。
2. 铜箔类型
- 电解铜箔（ED铜箔）：成本较低，但表面粗糙，适合低成本应用。
- 压延铜箔（RA铜箔）：延展性优异，适用于柔性HDI板和高精密电路设计。
3. 层压材料
- 无卤材料：环保性能好，符合国际RoHS标准。
- 低损耗材料：适用于高速和高频信号传输，减少信号损耗和干扰。
PCBA生产中选择HDI板材料的关键考虑因素
1. 板厚和层数
- 板厚：影响机械强度和导热性能，需根据应用需求选择合适厚度。
- 层数：层数越多，电路设计越复杂，对材料的机械性能和稳定性要求越高。
2. 热性能
- 玻璃化转变温度（Tg）：高Tg材料在高温工作环境中表现更佳。
- 热膨胀系数（CTE）：CTE低的材料适合多层结构，能有效防止分层和翘曲。
3. 电性能
- 介电常数（Dk）和损耗因子（Df）：低Dk和低Df材料能优化高频信号传输，降低信号损耗。
4. 环境适应性
- 环保要求：无卤材料符合RoHS和环保法规，适用于绿色产品开发。
- 可靠性：材料需具备良好的抗湿性、耐化学性和长期使用稳定性。
PCBA生产选取HDI板材料的建议
1. 明确产品需求：
- 对高频设备选择低损耗材料。
- 对汽车电子选用高Tg、高可靠性的材料。
2. 与制造商沟通：
- 提前了解材料的加工特性，确保其适配激光钻孔等HDI工艺。
3. 成本与性能平衡：
- 在满足性能需求的前提下，选择性价比最高的材料。
4. 关注供应链稳定性：
- 与信誉良好的材料供应商合作，确保材料质量和及时交付。
英特丽集团具有3大ODM开发中心，工程师100+。OEM工厂SMT线体全部采用进口一线西门子、松下等品牌设备，同时采用智能工厂（ERP\MES\WMS)生产管理模式; 并通过ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各项体系认证；公司重点业务方向聚焦汽车电子、新能源、医疗电子、军工、工控、物联网、部分消费类等产品；公司规划五座生产基地，2025年达成150条SMT产线规模；目前，江西、安徽、山西、四川、湖北五个智造基地已初具规模；我们目标把英特丽电子打造成一站式ODM+EMS智造服务行业标杆。
