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深圳市正西自动化设备有限公司

电路板焊锡设备 选择焊设备

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选择性波峰焊 日本进口焊锡机 深圳市正西自动化设备有限公司

产品价格面议

产品品牌正西

最小起订≥1 套

供货总量10 套

发货期限自买家付款之日起 30 天内发货

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企业旺铺http://qiye.shangyi.com/z19926802381/

更新日期2019-03-01 11:01

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深圳市正西自动化设备有限公司

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深圳市正西自动化设备有限公司

联 系  人:吴华平(先生) 销售员 

联系手机:19926802381

联系固话:0755-27806735

联系地址:深圳市宝安区沙井街道立岗南路3号智荟公园2栋

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商品信息

基本参数

品牌:

正西

所在地:

广东 深圳市

起订:

≥1 套

供货总量:

10 套

有效期至:

长期有效

PCB生产尺寸:

250W*330L

锡槽温度:

400℃

锡槽容量:

16KG
详细说明


TAK-330SM选择性波峰焊

全部日本进口部件(除钣金外)


  焊锡品质确保

1、控制每个焊点所需时间及焊锡量精准

2、良品率高、焊接稳定 (更适合精细电路板生产)

3、焊接后助焊剂残留物极少

4、比烙铁焊接温度低,并能降低焊接产品的热负荷

  制造成本降低

1、投入焊锡的量少,大大减少锡渣废料损耗降原来的10%以下

2、锡槽封闭,喷嘴焊接部使用氮气保护避免氧化

3、减少托盘的费用

4、大量的助焊剂节省,和普通波峰焊比可以节约90%的助焊剂用量

  智能编程

可直接使用扫描数据与GABER两种方式的智能编程系统

  设备构成

NO.

名称

数量/单位

备注

1

PCB放置部

1

X-Y5相步进马达

Z:伺服电机

2

N2预热部

1

加热管系统

3

焊锡槽

1

SUS 316

4

控制部

1

PC编程控制系统


  设备参数&生产条件

可使用基板

尺寸:50W*50L250W*330L

基板厚度:0.8-3mm

PCB元件高度:以基板下面为基准,基板上面100mm以内,基板下面25mm以内,引脚线长:3mm以内

基本弯度:1/2以内

基板重量:含贴片PCB部件5kg

工作方式

锡炉固定/基板贴着喷嘴X Y Z移动定位

设备重量

总重130KG【含焊锡16KG(比重约7.3)】本体:93KG;锡槽:37KG

设备外形尺寸

W620(锡槽拉出时890XL

  关于保修

1、保修期1年(8H/d工作)

2、保修期内,以下发生不属保修范围:

因操作员管理过失发生的故障维修

未经我司同意擅自改造发生的故障维修

不可抗力因素天灾地震等造成的故障维修

  其它注意事项

1、供给氮气请务必用过滤等除去水分各杂物

2、放置场所强度需≥200KG/㎡以上

  配件构成表

品名

数量

标配

喷嘴

2

开口扳手

1

USB线

1

操作说明书

1

扳手8mm

2

操作说明书(中文)

1

安装CD

1

选配

原点校正高温玻璃

1

焊锡温度测试仪

1

电脑

1





TAK-330F选择性喷雾机(二流体)

全部日本进口部件(除钣金外)


根据焊接工艺,可选择点喷或连喷,喷嘴移动采用5相步进马达驱动控制,喷涂位置更精准低压二流体,精密喷雾阀,能自动供给助焊剂


  涂敷结构

15相步进马达驱动,低压二流体喷嘴

2、喷嘴高度可调节,移动速度范围1300mm/sec

  助焊剂容器

1、气动泵自动供给助焊剂

2、配有专用容器,容量:1L(上下限报警:0.30.7L

  控制装置

1、电脑控制,台式/笔记本电脑可供选择

2、三色按钮操作简单,可预设

  特点

1、喷雾精准

2、助焊剂用量大大削减

3、基板表面清洁


  设备参数

适合基板尺寸

尺寸:50W*50L250W*330L

基板厚度:0.8-3mm

助焊剂可涂布范围:

限基板宽度方向,基板工艺边3mm以上

除了以上基板条件以外的特殊规格基板需要另行协商

基板形状的条件

基板放置边 基板工艺边3mm以上

基板的弯曲度的1/2以下

设备重量

60Kg

设备外形尺寸

630W*930L*1245H mm

  供给电源、流体、排气

电源

单相220V±10%  50/60Hz  0.2KW

流体气压

0.3-0.4MPa;外径6mm 气管

排气

管道需要排气量(8m³/min);本体后部接口98mm



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