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TIF240-03S导热硅胶垫 韧性好绝缘强 可模切加工

产品价格1.50元/片

产品品牌Ziitek/兆科

最小起订≥100 片

供货总量10000 片

发货期限自买家付款之日起 3 天内发货

浏览次数24

企业旺铺http://qiye.shangyi.com/ziitek66/

更新日期2019-03-29 11:44

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商品信息

基本参数

品牌:

Ziitek/兆科

所在地:

广东 东莞市

起订:

≥100 片

供货总量:

10000 片

有效期至:

长期有效

导热率:

1.25 W/mK

介电常数:

5.5 MHz

使用温度范围:

-40℃~160℃
详细说明
TIF200 系列 导热硅胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

产品特性:
》良好的热传导率: 1.25W/mK
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
》可提供多种厚度选择

产品应用:
》散热器底部或框架
LED液晶显示屏背光管
LED电视  LED灯具

》高速硬盘驱动器
RDRAM内存模块
》微型热管散热器
》汽车发动机控制装置
》通讯硬件
》便携式电子装置
》半导体自动试验设备



TIF200-01U 系列特性表

颜色

灰色 / 白色

Visual

击穿电压(T= 1mm 以上)

>5000 VAC

ASTM D149

结构&成份

加强载体

陶瓷填充硅橡胶 TIS100系列

**********

介电常数

5.5 MHz

ASTM D150

导热率

1.25 W/mK

ASTM D5470

体积电阻率

4.0x1013 Ohm-meter

ASTM D257

硬度

25 Shore 00

ASTM 2240

使用温度范围

-40 To 160

**********

比重

2.20 g/cc

ASTM D297

总质量损失 (TML)

0.55%

ASTM E595

厚度范围

0.010"-0.200"    (0.25mm-5.0mm)

ASTM D374

防火等级

94 V0

UL E331100


标准厚度:
0.010" (0.25mm)       0.020" (0.51mm)       0.030" (0.76mm)       0.040" (1.02mm)       0.050" (1.27mm)       0.060" (1.52mm)       0.070" (1.78mm)       0.080" (2.03mm)       0.090" (2.29mm)       0.100" (2.54mm)       0.110" (2.79mm)       0.120" (3.05mm)       0.130" (3.30mm)       0.140" (3.56mm)       0.150" (3.81mm)       0.160" (4.06mm)       0.170" (4.32mm)       0.180" (4.57mm)       0.190" (4.83mm)       0.200" (5.08mm)

如需不同厚度请与本公司联系。

标准片料尺寸:
8" x 16"(203mm x 406mm)       16" x 18"(406mm x 457mm)
TIF系列可模切成不同形状提供。

压敏黏合剂:
"A1"尾码标示为单面黏性。
"A2"尾码标示为双面黏性。

补强材料:
TIF系列片材可带玻璃纤维为补强。



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