TIA™800FG系列导热双面胶,散热双面胶产品大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有极强的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代滑脂和机械固定。
产品特性:
》导热率: 0.8W/mK
》高黏结各种表面感压双面胶带
》高性能热传导压克力胶
产品应用:
》使散热片固定于已封装之芯片上
》使散热器固定于电源供应器电路板或车用控制电路板上
》高效能热传导压克力胶
》可替代热熔胶、螺丝、扣具等固定方式
ASTM D374
标准厚度:
0.005"(0.127mm) 0.006"(0.152mm) 0.008"(0.203mm)
如需不同厚度请与本公司联系。
标准尺寸:
补强材料:
TIATM800FG系列特性表
产品名称
TIATM805FG
TIATM806FG
TIATM808FG
TIATM810FG
TIATM815FG
TIATM820FG
Test Method
颜色
白
Visual
胶粘剂类型
压克力胶粘剂
********
基材类型
玻璃纤维
********
厚度
0.005" 0.127mm
0.006" 0.152mm
0.008" 0.203mm
0.010" 0.254mm
0.015" 0.381mm
0.020" 0.508mm
ASTM D374
厚度公差
±0.001" ±0.025mm
±0.001" ±0.025mm
±0.0012" ±0.03mm
±0.0012" ±0.03mm
±0.0015" ±0.038mm
±0.002" ±0.05mm
击穿电压
> 2000 Vac
> 2000 Vac
> 2300 Vac
> 3000 Vac
> 3500 Vac
> 3500 Vac
ASTM D149
剥离力
1200 g/inch2
JIS K02378
耐热保持力 25℃/Days
> 120 kg/inch2
JIS K023711
耐热保持力 120℃/Hours
> 10 kg/inch2
JIS K023711
建议使用压力
10 psi
********
导热率
0.8 W/mK
********
热阻抗 @50psi
0.52℃-in²/W
0.59℃-in²/W
0.83℃-in²/W
0.91℃-in²/W
1.15℃-in²/W
1.43℃-in²/W
ASTM D5470
0.010"(0.254mm) 0.015"(0.381mm) 0.020"(0.508mm)
10" x 18"(254mm x 457mm) 10" x 400'(254mm x 121.9M)
TIA™800FG系列可模切成不同形状提供。
TIA™800FG系列板材带玻璃纤维为补强。
