牙科CBCT成像原理

  牙科CBCT就是锥形束投照计算机重组断层影像设备。其基本原理是X线从各个方向通过被检部位多部位连续扫描,利用计算机程序对X线通过不同部位后的衰减情况进行分析测量，采集被拍摄部位的三维信息，全面观察其内部结构从而获得被检部位所有信息，进行容积重组形成分辨率更高的图像。
  在成像中，除了光源，另一个必不可少的元件就是平板探测器。对于牙科CBCT而言，平板探测器是影响其影像质量的核心因素。平板探测器内部主要闪烁体、探测器和读出电路。其中闪烁体和探测器更是尤为重要。
  闪烁体负责把X射线转化为可见光（X射线难以直接被探测器所探测），探测器负责读取可见光信息并转换为电信号，之后由读出电路将电信号传递到PC里面。
  闪烁体的类型有很多种，目前在牙科X射线中主要使用的是CsI（碘化铯闪烁体）。在碘化铯闪烁体中分辨率zui高的就是针状碘化铯。针状结构类似于光导，在输出可见光的时候，发光更加集中，亮度更强，分辨率更高。 
  探测器位于闪烁体之下，用于接收闪烁体发出的可见光，把光信号转换为电信号，是光电转化的关键一步。目前市场上有两种用于牙科CBCT http://www.pl999.com/class.php?anclss=1&nclass=411成像的探测器：CMOS平板探测器和TFT平板探测器（也称非晶硅平板探测器）。TFT平板探测器在尺寸和视野有优势，中大视野和大视野平板全部是TFT平板，而CMOS平板探测器为单晶硅结构，电荷迁移速率快，电阻率越低（R越小），则时间常数RC越小，图像读出速率越快，具备高量子探测效率、高空间分辨率、低噪声等特性，但在CMOS平板成像面积通常受限于晶圆尺寸。广泛应用的8寸晶圆，其成像尺寸大概在13cm*13cm或15cm*12cm，需要"大尺寸"的应用下，拼接的CMOS平板在拼接处都会存在间隙和失效像素线，进而导致部分的图像会有缺失，需要后期通过软件进行wsjzodgtl修正。
  因此，TFT工艺多用于制造大面积平板探测器，多用于高端坐式牙科CBCT机，而CMOS工艺多用于制造中视野平板探测器。用户在选择平板探测器时，应根据成像视野大小、射线源条件、空间分辨率要求、成像动态需求等剂等众多因素中进行平衡和综合。想了解产品具体参数及价格信息等，欢迎留言或致电400-6656-888